CAS:251320-86-2
分子式:C25H33P
别名
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2-甲基-2’-二环己基膦联苯; 2-双环己基膦-2′-甲基联苯; 2-二环己[基]脲-2'-二甲苯;
简介
作为配体，用于Buchwald, Suzuki等偶联反应中, 以及α-芳基酮的形成。
CAS:2530-85-0
分子式:C10H20O5Si
别名
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3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷,硅烷偶联剂; 3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯; Z-6030; 硅烷A174; KH-570硅烷偶联; Γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷KH570; KH-570偶联剂; 硅烷偶联剂G-570; γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷; 3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基-2-甲基-2-丙烯酸酯; 甲基丙烯酸-3-(三甲氧基甲硅烷基)丙酯; 3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷; γ-(2,3-环氧丙氧)
简介
主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理，还用于粘接剂中以增加粘接性能，它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯乙烯等。
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